12月2日，美国对中国芯片新一轮禁令的靴子终于落地。美国商务部公布两份最新的出口管制文件总计210页，涉及具体的出口管制条例调整和实体清单明细更新，其中实体清单涉及中国芯片企业占130多家，名单就长达58页，本月内生效。本轮出口管制条例调整有两大主题：限制中国获得尖端高算力的人工智能芯片，遏制中国的先进芯片制造能力。

芯片，又称为微芯片或微型芯片，是一种超大规模集成电路。它是电子设备中的核心部件，具有处理数据和控制功能。随着时代科技的进步，芯片的应用领域越来越广泛，如计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等。因此，芯片行业的发展对于推动整个电子信息产业的进步具有重要意义。

在整个的芯片制造中，静电的消除是一个绕不开的问题，无论是芯片的制造，芯片的封装，在工序中都需要有消除静电的步骤，如若不消除静电会造成以下的一些危害：

静电放电（ESD）损害

静电放电是静电对芯片造成损害的主要原因之一。当静电电荷积累到一定程度时，会发生放电现象，产生瞬时的高电压。这种高电压可能高达数千伏，远超过许多电子元器件的承受范围。静电放电会击穿芯片内部的氧化层、栅极、二极管和晶体管等结构，导致芯片内部电路受损，甚至完全失效。

不同芯片之间，芯片与其他物体之间的静电电势差可能会导致电火花，电火花会直接对芯片造成物理损害。若电势差不足以产生电火花，也可能通过静电感应等方式对芯片内部电路造成潜在损害。

静电吸附导致污染

静电会导致芯片表面吸附灰尘、毛絮等杂质。这些杂质不仅会降低芯片的性能和可靠性，还可能在芯片内部形成导电通道，导致短路或断路现象的发生。

以上的这些问题全是静电消除不当造成的，为了避免发生诸如此类的生产问题，推荐以下的产品：

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